2025 SMD LED的新突破——首个基于钻石的超高功率密度封装

在传统LED照明领域，散热一直是制约性能提升的关键因素。随着LED技术迅速向更高的发光效率和功率发展，大功率LED封装的复杂性已成为LED性能和寿命的直接决定因素。在复杂的应用环境中，由于散热不足，高功率LED面临着加速的光衰减和稳定性下降的问题，给行业带来了紧迫的挑战。

为了解决传统高功率封装解决方案的局限性，HF引入了一种创新的金刚石基基板技术，推出了开创性的金刚石基超高功率密度封装。该产品满足了汽车前灯、户外高强度照明和舞台照明等应用中的高功率LED需求，为高功率LED的开发和应用开辟了新的可能性。

01高导热性和卓越的散热性能在汽车前灯等大功率应用中，传统陶瓷材料往往会因散热不足而出现严重的光衰、寿命缩短甚至烧坏。Refond的金刚石基基板导热系数高达1800 W/（m·K），是陶瓷材料的十倍，能够持续提高亮度，同时确保LED芯片在更高功率水平下稳定运行。

02紧凑型单灯尺寸和高发光效率新产品提供多种规格，最小单灯尺寸仅为5 mm×5 mm。完全符合主流市场标准，可以直接替换现有解决方案，从而显著降低维护成本。它满足各种高效应用场景的要求，使其特别适合要求苛刻的情况。

03单灯功率高，光学性能优异

在光学性能方面，我们通过基于金刚石的基板封装结构的创新设计，显著降低了光传播损耗。单灯功率可达60W，光通量超过6500lm。

光分布更亮、更均匀，在需要高亮度和均匀性的场景中（如投影仪）提供出色的光学性能。

04先进的封装技术，更高的可靠性

金刚石材料具有较低的热膨胀系数，这降低了温度变化引起的热应力，并防止了开裂或分层等问题。我们的钻石基超高功率密度封装采

用专有的先进封装技术，有效提高了设备的可靠性、稳定性和寿命。这一特性在舞台照明等专业照明场景中尤为重要。

创新驱动未来

探索与无限

新型金刚石基超高功率密度封装产品的推出无疑是照明领域的重大突破。它为当前的照明应用带来了质的提升，为高端照明的发展注入

了新的活力。它在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪和舞台照明等应用中逐渐显示出巨大的潜力。

凭借其在超高功率密度封装技术方面的创新突破，我们将继续推动产品升级和迭代，进一步增强其产品的竞争力，以满足市场对高效、

高性能LED光源的多样化应用需求。